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          今后10年車用芯片需求料倍增,更依賴晶圓代工廠

          2023-03-27 10:09:04   作者:   來源:CTI論壇原創   評論:0  點擊:


            調查公司預估,今后 10 年間車用半導體(芯片)需求有望倍增,且將更加依賴晶圓代工廠進行生產。

            日本新聞網站Newswitch 25日報導,英國調查公司IDTechEx公布預測報告指出,今后10年間(2023-2033年)車用芯片需求預估將倍增。 IDTechEx表示,隨著「CASE(Connected聯網、Autonomous自動駕駛、Shared&Services共享&服務和Electric電動化)」普及,預估自2023年起的10年間車載MCU需求將以年平均成長率9.4%的速度呈現增長, 特別是先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛用芯片的年平均成長率預估將高達29%。

            IDTechEx指出,在激光雷達(LiDAR)領域上,砷化銦鎵(InGaAs)、氮化鎵(GaN)等非硅系芯片需求將加速; 另一方面,隨著高性能需求,車用芯片也將進一步無晶圓廠(Fabless)化,對晶圓代工廠的依賴度將攀高。

            IDTechEx表示,就像美國特斯拉(Tesla)自行設計ADAS控制芯片并委外生產那樣,今后車廠將開始自行設計芯片,半導體供應鏈將因此發生改變。

          【免責聲明】本文僅代表作者本人觀點,與CTI論壇無關。CTI論壇對文中陳述、觀點判斷保持中立,不對所包含內容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考,并請自行承擔全部責任。

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